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led全彩大屏
按使用场合分类室内大屏幕:发光点较小,一般φ3mm--φ8mm,显示面积一般几至十几平方米。 室外大屏幕:面积一般几十平方米至几百平方米,亮度高,可在阳光下工作,具有防风、防雨、防水功能。 4、按发光点直径及间距分类 室内大屏幕(按直径分):φ3mm、φ3.75mm、φ5mm、室外大屏幕(按间距分):ph10、ph12、ph14、ph16、ph20、ph25、ph31.25、ph37.5

采用了像素的复用方式的控制技术,裸眼3d显示屏led,在显示图像时,比相同点数的实像素显示方式的清晰度提高了四倍,性能价格比---。虚拟像素屏只需要对应的实像素的1∕4面积,就可显示相同效果的图像,裸眼3d显示屏设计,是当今led技术和控制理论。
led像素分解原理led像素分解(又称虚拟像素)技术,就是采用led复用技术,同一个led发光管,可用相邻的led发光管进行4次组合(下、下、左、右组合,见图例),这样采用相同的led发光管,就可表示更多的像素。
许多接触led的客户会经常听到cob技术,导致搞不明白它与传统的led显示屏有哪些不同,其实我们所说的c0b是一种新兴的led显示屏的封装技术,裸眼3d显示屏,过去的led显示屏用的是smd表贴封装,所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是smd封装与cob封装的对比,两者有什么区别呢?
封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴smd封装,这种封装技术是将led芯片通过支架固定,内部加环氧树脂固化,再通过锡膏固定在pcb板,然后进行回流焊,让led灯珠均匀排列在板子上,但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间,且点间距只能做到1.2,裸眼3d显示屏工程,即便是多合一可以进行到更小,但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而cob封装简化了led芯片的封装流程,直接把led芯片集成在pcb板上,上面灌胶固定,整个流程简单,不需要回流焊,led芯片也稳定,同时点间距也可以做到更小。
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