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封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴smd封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在pcb板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而cob封装简化了led芯片的封装流程，直接把led芯片集成在pcb板上，上面灌胶固定，整个流程简单，不需要回流焊，led芯片也稳定，同时点间距也可以做到更小。

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